LDS200半导体激光系统

产品简介：

LDS200半导体激光系统是一款将半导体驱动电源、光纤激光器和控制系统集成于一体的设备。本系统可实现光纤的直接输出，调制频率高达20KHz；从控制手段上可根据客户需求选择内控/外控/上位机控制三种不同的控制方式；从输出特性上来讲可选择电功率闭环控制/光纤功率闭环控制/焊接点温度闭环控制三种不同输出控制方式。

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产品详细信息

一、产品简介：

二、产品特点：

★ 一体化设备，光纤直接输出

★ 人性化的操作界面，方便控制与监测

★ 内置红光指示，定位准

★ 内控/外控/上位机控制三种不同控制手段

★功率开环控制/功率闭环控制/焊接点温度闭环控制三种输出控制方式可选

★ 光纤功率闭环控制更好地对光纤输出功率进行掌控

★ 焊接点温度闭环控制方式从加工工艺的源头进行控制

★ 最大输出光纤功率可达200W

★ 内控方式下可设定不同曲线段进行输出控制

★ 响应快速，调制频率高达20KHz

★ 标准2U机箱设计，通用性强；

★ 光纤输出接口防折弯设计，光纤输出带铠甲，充分保护光纤不受损坏

产品参数

光学部分参数：

项目	参数指标	备注
连续出光功率/W	200（最大）	客户激光器决定（表格中参数为推荐参数）
功率不稳定度	<±1%
波长范围	915±10nm；其他波长可定制
指示光参数	650±10nm；50mW
光纤芯径/um	200
光纤数值孔径NA	0.22
输出接口类型	SMA905/D80
控制接口	DB15
控制方式	触摸屏/上位机/外部控制
工作模式	功率曲线模式/焊接点温度曲线模式
输出调制频率	≤20KHz
通信方式	RS232
通信接口	DB9
制冷方式	水冷
输入电压	180～264VAC；50/60Hz
工作温度	0～40℃
储存温度	-30～70℃